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发布时间：2022年07月14日 07:22:00 好文人已围观

简介台积电代工高通 2023、2024 年 5G 旗舰芯片，是其独家供应商，此举对双方有利，而高通此前一直是三星先进工艺制程的客户。...

7 月 14 日消息，有业内人士透露，高通公司 2023 年和 2024 年的 5G 旗舰芯片将由台积电代工生产，并且台积电是其独家供应商，这对双方来说是共赢的局面。

该业内人士还表示，高通此前一直是三星最先进工艺制程的客户，骁龙 8、骁龙 888 等都由三星代工，而高通此次转向台积电，意味着台积电的先进工艺制程至少在 2025 年之前都处于行业领先地位。

从爆料内容可以看出，第二代骁龙 8（骁龙 8 Gen2）和第三代骁龙 8（骁龙 8 Gen3）都将由台积电代工，其中第二代骁龙 8 可能会在今年 11 月发布。

有消息称，高通第二代骁龙 8 基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，与骁龙 8+的“1+3+4”架构相比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。

此外，高通第二代骁龙 8 的超大核和大核都进行了升级，超大核升级为 ARM Cortex X3，两颗大核升级为 Cortex A720，还有两颗大核为 Cortex A710，GPU 则为 Adreno 740。

需要注意的是，有爆料称高通第二代骁龙 8 的功耗将进一步降低，能效比将超越骁龙 8+，非常值得期待。