高通全新 Wi-Fi 7 射频前端，3.3 万兆全球领先！

高通于今日推出全新射频前端模组，该模组可支持蓝牙、Wi-Fi 6E 以及下一代 Wi-Fi 7，适用于汽车、XR 扩展现实、PC、可穿戴设备、移动宽带、物联网等多种场景。

据了解，此 Wi-Fi 射频前端模组融合了 Wi-Fi 基带芯片和天线之间所需的关键组件，能够对信号进行放大和适配，以实现最佳的无线传输效果。

有了这一模组，厂商能够快速且低成本地开发 Wi-Fi 设备。

高通此次推出的全新射频前端模组，不仅支持 5G 与 Wi-Fi 共存，还能与高通 ultraBAW 滤波器配合，以支持 5G/Wi-Fi 并发。

厂商既可以将其与高通 FastConnect 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统、骁龙 5G 基带及射频系统相结合，应用于基于高通骁龙平台的设备，也可以与第三方 Wi-Fi 和蓝牙芯片组搭配使用。

高通表示，全新射频前端模组已开始向客户提供样品，相关商用终端设备预计将于今年下半年上市。

今年 2 月，高通发布了全球首个且速度最快的 Wi-Fi 7 商用解决方案 FastConnect 7800，它也是业内最先进的移动端 Wi-Fi 和蓝牙连接系统，峰值传输速度可达 5.8Gbps，时延更是不到 2ms。

5 月份，高通又发布了全球最具扩展性的商用 Wi-Fi 7 专业网络解决方案 Networking Pro x20 系列，系统最大物理层(PHY)速率高达 33Gbps（3.3 万兆），单个信道的无线物理层速率也提升至 11.5Gbps（1.15 万兆），而且单个信道的用户容量超过 500 个。

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