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联电发力，从台积电手中抢夺高通先进封装订单！
发布时间：2024年12月19日 06:41:46 最热 人已围观
简介台积电是全球最大晶圆代工厂，握有大量先进封装订单。联华电子在先进封装领域获重大进展，从台积电手中夺得高通订单，但联华电子未对此作出回应。...
12 月 19 日快科技消息，有报道称，台积电是全球最大的晶圆代工厂，拥有大量先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大突破，成功从台积电手中夺得高通的订单。
对于此事，联华电子虽未直接回应，但明确表示先进封装技术是公司未来发展的重点。为了提升在该领域的竞争力，联华电子将联合智原、矽统等子公司，以及内存供应商华邦，共同构建先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。
尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在提供 RFSOI 工艺的中介层，但随着高通决定采用其先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，联华电子有望在未来进一步扩大其先进封装业务。这一决策不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可，也为其在未来市场竞争中赢得了更多机遇。
据消息人士称，高通此次的订单涉及采用定制 Oryon CPU 的芯片。这些芯片将先利用台积电的先进工艺进行生产，然后再由联华电子采用创新的 WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。这种组合充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的优势，为客户提供了更高效、可靠的解决方案。
业内普遍认为，高通采用联华电子先进封装制程打造的新型高性能计算芯片预计将于 2025 年下半年开始试产，并在 2026 年正式进入量产阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的活力。
