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阿里平头哥推出“无剑”SoC芯片平台：设计费用大幅降低
发布时间：2019年08月29日 17:41:59 阿里巴巴 人已围观
简介款面向半导体行业的SoC芯片设计平台，旨在降低芯片设计公司的成本和周期。阿里巴巴旗下的平头哥于8月29日发布此平台，声称能将设计成本和周期均减少50%。这一创新设计工具将为芯...
在8月29日，阿里巴巴旗下的半导体设计公司平头哥推出了全新的SoC芯片设计平台“无剑”，并表示此平台能够帮助芯片设计公司将设计成本降低50％，同时缩短设计周期达50％。
据悉，无剑专为AIoT时代而设计，是一款综合性的芯片设计平台，整合了芯片架构、基础软件、算法及开发工具，提供全方位的解决方案。
该平台由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动、开发工具等多个模块构成，能够承担AIoT芯片约80％的常规设计工作，因此芯片研发公司可以集中精力进行剩余的20％的专用设计，降低系统芯片的研发门槛，提升研发的效率和质量，使得定制化芯片的实现成为可能。
未来，无剑平台还计划拓展至MCU（微控制器）、工业、安全、车载以及接入等多个领域。
平头哥的半导体研究员孟建熠表示，芯片设计方法正迈入3.0时代，而AIoT领域迫切需要更加高效的设计策略，这正是无剑诞生的原因。
关于“无剑”这一名称，阿里巴巴提出了“手中无剑 胜在芯”的口号。
相关数据显示，到2025年，全球联网的IoT设备预计将超过400亿台，其中80％需要配备AI技术。
