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发布时间：2021年01月20日 18:14:56 比亚迪人已围观

简介比亚迪半导体股份有限公司计划首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司作为其IPO辅导机构。此消息于1月20日通过深圳证监局官网公布，标志着公司将迈出重要的一...

根据最新消息，1月20日，深圳证监局官方网站显示，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）计划进行首次公开发行，并在国内证券市场上市，已获得中金公司的IPO辅导支持，并于近日在深圳证监局完成了辅导登记。

此外，有行业人士透露，比亚迪与华为已经启动了麒麟芯片的联合开发工作，预计不久后将会取得新进展。

早在2020年12月30日，比亚迪董事会已发布公告，批准其控股子公司比亚迪半导体股份有限公司进行分拆上市的筹备工作。

对此，比亚迪方面表示，此次分拆的目的在于更有效地整合资源，推动半导体业务的增长与壮大。

值得关注的是，关于这款麒麟芯片未来将搭载的设备尚未透露，猜测可能会是汽车的车机系统。随着新能源汽车的发展，车机的性能需求也随之提升。

实际上，早在去年6月，就有消息称比亚迪与华为签署了合作协议，目标是开发适合汽车的麒麟芯片，首个产品为麒麟710A。

据了解，麒麟710A之前由中芯国际负责代工和量产，采用的是14nm工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的自主生产，那么麒麟710A将能够在设计、代工和封测等各个环节实现完全自主可控。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，目前已成为国内领先的自主可控车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）制造商。比亚迪希望借助比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累与应用，逐步推进其他车规级核心半导体的国产化替代。

到目前为止，官方对此事尚未作出回应，我们将继续关注。