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比亚迪半导体车规级MCU装车量突破千万大关！
发布时间：2021年05月21日 09:08:15 比亚迪 人已围观
简介MUC（微控制单元）是汽车电子系统的核心，关键于汽车智能化。根据IC Insights的预测，从2021年到2023年，车规级MCU芯片的年度销售额将逐步增长，反映出市场对智能汽车技术需求的持续上...
大家都知道，微控制单元（MUC）作为汽车电子系统中的运算和处理核心，是推动汽车智能化的重要因素。
国际知名市场研究机构IC Insights预计，从2021到2023年间，相关器件的价格将持续上涨，车规级MCU芯片的年销售额将突破81亿美元。
在MCU领域深耕多年的比亚迪最近发布消息，截至目前，比亚迪半导体的车规级MCU量产装车数量已超过1000万颗，这标志着国产MCU在汽车行业的又一重要成就。
比亚迪半导体自2007年进入工业MCU市场以来，在工业级触控MCU领域取得了国内市场领先地位。
此后，比亚迪半导体成功拓展至车规级MCU，于2018年推出首款8位车规级MCU芯片，2019年又发布了第一代32位车规级MCU芯片，这些产品已广泛应用于比亚迪全系车型，实现了汽车的全面智能化。
截至目前，比亚迪半导体在车规级和工业级MCU芯片的累计出货量已超过20亿颗。
值得注意的是，比亚迪半导体制造的32位车规级MCU——BF7106AMXX系列产品，去年11月获得了2020全球电子成就奖的“年度杰出产品表现奖”。
据了解，开发车规级MCU面临四个技术挑战：操作温度范围为-40℃至125/150℃，不良品率要求为0ppm，使用寿命超过15年，并且需要满足ISO26262的功能安全标准。由于在功能性、安全性和可靠性方面的严格要求，车规级MCU的技术难度远高于消费级和工业级MCU，且存在较高的技术壁垒，拥有较长的研发周期、高设计门槛、较大的资金投入和漫长的认证过程。
展望未来，比亚迪半导体计划推出车规级的超低功耗8位系列MCU和高端的32位M4F内核MCU等新产品。
