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比亚迪半导体荣获“国内功率模块领军企业”：分拆后有望迈入百亿俱乐部
发布时间：2021年07月01日 18:57:12 比亚迪 人已围观
简介比亚迪半导体在6月17日至18日于上海举行的“2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会”上，凭借其在功率芯片和模块方面的技术创新，获得了电动车行业专家的高度评价。...
根据@小迪快报的消息，6月17日至18日，在上海举行的“2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会”上，比亚迪半导体凭借在功率芯片和模块方面的技术创新，在电动车行业专家评审团队的多轮评选中脱颖而出，最终荣获“国产功率模块TOP企业”称号。
据了解，比亚迪半导体将于下半年推出基于高密度沟槽FS的全新IGBT 6.0芯片，这款芯片将显著提升电流密度，增强功率半导体的可靠性，降低生产成本，进而提高整体应用系统的功率密度。
比亚迪半导体股份有限公司功率半导体产品中心副总监吴海平提到，IGBT6.0芯片采用了新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较于同类产品在可靠性和性能上将实现显著提升，能够与国际前沿技术相抗衡。
资料显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内一家领先的高效、智能、集成的创新型半导体企业。
在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内一家兼具芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试的全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，属于为数不多能够实现车规级IGBT量产并投入实际应用的IDM厂商。
此外，比亚迪半导体也是全球首家以及国内唯一一家在新能源汽车电机驱动控制器中大规模装车SiC三相全桥模块的企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高效散热设计及车规级验证等技术难关，目前已实现SiC模块在高端新能源汽车中的规模化应用。
6月29日，比亚迪半导体股份有限公司申请在创业板上市已获受理，此次发行股数不超过5000万股，发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体及其他产品的研发与产业化项目。
