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比亚迪半导体独立运作 王传福：提升产能 促进企业发展
发布时间：2021年07月19日 18:58:18 比亚迪 人已围观
简介比亚迪半导体股份有限公司于6月29日获得创业板上市申请的受理，计划发行不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%。公司拟募集27亿元资金，主要用于功率半导体及其他产品的...
6月29日，比亚迪半导体股份有限公司的创业板上市申请获得受理。此次拟发行股份数量不超过5000万股，发行后总股本中占比不低于10%。预计融资金额达到27亿元，资金主要用于功率半导体及其他产品的研发和产业化项目。
根据招股说明书，2020年比亚迪半导体的营业收入为14亿元。若排除股份支付费用的影响，2020年归属于母公司股东的净利润为1.3亿元，而扣除非经常性损益后的净利润为1亿元。
比亚迪的CEO王传福在接受福布斯采访时表示，这一新业务的宏伟目标是“提升生产规模，推动公司成长，创造可持续的价值。”
据了解，比亚迪半导体已经从母公司独立，并计划于今年在中国上市。其生产目标包括各种功率半导体，例如绝缘栅极晶体管、智能控制集成电路、智能传感器和光电半导体等。
自2021年起，全球车规级半导体供应紧缺现象愈演愈烈，芯片价格不断上涨，供货周期也延长，多家汽车制造商因“缺芯”问题宣布停工与停产。这一芯片短缺为比亚迪半导体等拥有核心技术及自我创新能力的半导体企业提供了宝贵的发展机遇。
成立以来，比亚迪半导体专注于车规级半导体，同时积极拓展工业、家电、新能源和消费电子等领域的半导体业务。
经过多年的发展，在汽车领域比亚迪半导体依托于在车规级半导体研发和应用方面的深厚积累，已成功量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源和显示等产品。这些产品广泛应用于汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统以及照明系统等关键领域。
资料显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内一流的高效、智能综合型新型半导体企业。
在功率半导体方面，比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，也是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。
此外，比亚迪半导体还是全球首个、国内唯一一家在新能源汽车电机驱动控制器中实现SiC三相全桥模块大规模装车的功率半导体企业，成功突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难关，实现了SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。
