： - TSMC 与 Microsoft 就 Xbox next 签订合作协议 - TSMC 和 M

有消息称，Xbox 2 的显示芯片将由 TSMC 负责生产，Cnet 报道：

“Microsoft 已与台湾芯片制造商 TSMC 达成合作协议，涉及未来 Xbox 产品。

这一协议将促成软件巨头与 TSMC 建立合作伙伴关系，使 MS 能够‘直接、协作地获取’TMSC 的半导体工艺。

TSMC 是全球领先的计算机芯片代工厂商。

Microsoft 已与两家合作伙伴签约共同开发下一代 Xbox 产品，去年 11 月与 IBM 签约设计主芯片，早前也与图形芯片厂商 ATI 签约，由其生产图形处理器。

ATI 和 IBM 的合约都只涉及芯片设计，而非制造，目前尚不清楚 TSMC 合同是关于芯片制造还是其他组件。IBM 拥有自己的晶圆工厂，但

ATI 是无晶圆半导体厂商，也是 TSMC 的签约客户。

目前，Microsoft 方面尚未对此发表任何评论。”

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