SiS 南、北桥芯片规划提前揭秘

南桥芯片：

本月，SiS 开始量产两款南桥芯片。第一款为 SiS 965L，其支持 8 个 USB2.0、2 个 Serial ATA 接口、2 个 ATA/133 接口、RAID0 和 1 以及 JBOD，提供 2 个 PCI Express 1x 界面，内置 10/100M 以太网卡，并集成 AC97 声效。第二款南桥芯片是 SIS 965，除具备 SiS 965L 南桥芯片的规格外，还新增了千兆以太网功能和 2 个 Serial ATA 接口。下半年，SiS 还将推出 SiS 966 南桥芯片，它支持 10 个 USB2.0 接口、4 个 Serial ATA 接口、2 个 ATA/133 接口，集成千兆以太网，支持 HD AUDIO，并提供 4 个 PCI Express 1x 接口。SiS 966 南桥芯片将采用带宽为 2GB/s 的新版本 MuTIOL 总线连接北桥芯片。

北桥芯片：

AMD 平台方面：

1. SiS 将于 3 季度发布 SiS 760GX 北桥芯片，其支持 16-bit/800MHz HyperTransport 总线、AGP8X，并内置 DX7 级别的 Mirage1 图形内核。而在第四季度，将发布 761GX 北桥芯片，其大部分功能与 760GX 相同，但 761GX 将支持 1GHz 的 HyperTransport 总线和 PCI Express 16x。

2. SiS 将在年底发布 SiS 761 北桥芯片，内置 DX9 级别 Mirage3 图形内核，支持 1GHz HyperTransport 和 PCI Express 16x。

3. SiS 将于 7 月大规模投产 SiS 756 北桥芯片，该芯片无内置图形内核，支持 1GHz HyperTransport 总线和 PCI Express 16x。SiS 756 也支持 Opteron 处理器，目前尚不清楚其是否会进入 Workstation 和 Server 市场。

Intel 平台方面：

1. SiS 将于 7 月量产 SiS 656 北桥芯片，采用高阶 Hyper－Streaming 架构，支持 800MHz FSB、PCI Express 16x、双通道内存以及 DDR2-667，并支持 ECC 功能。

2. SiS 将在年底发布 656FX 北桥芯片，支持双通道 DDR2-800 内存，但该芯片仍只支持 800MHz FSB，并不支持传说中的 1066MHz FSB。

3. SiS 将于 8 月量产 SiS 649 北桥芯片，支持 800MHz FSB、PCI Express 16x，内置单通道内存控制器，支持 DDR-400 和 DDR2-533。

4. SiS 将在 11 月量产 SiS 662 北桥芯片，内置 Mirage1 图形内核，支持 PCI Express 16x、800MHz FS，内置单通道内存控制器，支持 DDR2-667、DDR-400 和 ECC。

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