三星对 DDR2 的未来发展充满期待

据 hexus 报道：在 IDF（Intel 开发者论坛）上，三星的 Jim Elliot 对三星今年 DDR2 产品的前景充满期待。他指出，DDR2-400 表现出色，但随着使用 DDR2-667+产品的增多，Samsung 必须研发出 DDR2-667 甚至更快的内存产品，以满足不同用户的需求，与 DDR2-400、DDR2-533 一同提供更好的服务。超频爱好者们可以期待 Samsung 的 DDR2 产品在 P4 平台上有更优异的表现。

此外，三星已经在生产符合 FB-DIMM 规范的内存产品，并将于 2005 年第一季度推出样品。同时，三星将采用 BGA 封装作为 2005 年 DRAM 的主要封装方式，逐步取代传统的 TSOP。整个行业标准也在向 BGA 方式发展，DDR2、DDR3 和 FB-DIMM 都将采用这种封装方式。

作为内存行业的巨头，三星的一些标准和做法势必会引领其他厂商效仿，可以预见 BGA 将取代 TSOP 成为内存的主流封装方式。

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