AMD推出全新锐龙5000系列：Zen3架构接近5GHz，领先竞争对手达59%

AMD最近发布了全新设计的Zen 3处理器架构，并推出了锐龙5000系列桌面CPU，所展示的卓越性能和规格无疑超出了我们的预期。

这是继Zen、Zen+和Zen 2之后的第三代架构，也是探索锐龙1000、锐龙2000和锐龙3000系列之后的最新处理器。为了保持与锐龙APU的命名一致性，同时便于消费者识别，AMD此次选择直接跳过锐龙4000系列，进入了锐龙5000系列。

预计在明年年初的CES 2021展会上，将会看到基于Zen 3架构的锐龙5000U/H APU，主要面向轻薄笔记本和游戏本市场。

回首过往，2017年推出的Zen架构是AMD历史上实现的一次突破，相对于之前的推土机架构，IPC（每时钟周期指令数）性能提高了惊人的52%（可粗略视为同频性能变化），并通过Zen+的改进奠定了AMD处理器近年来的市场格局。

Zen/Zen+采用的是GlobalFoundries的14/12nm制程，基本架构模块为CCX（CPU核心复合体），每个复合体包含4个物理核心，且支持SMT（同步多线程），实现8个逻辑核心，并引入新型动态加速算法，每个CCX还集成有8MB的三级缓存。

Zen 2不仅将制造工艺提升至台积电的7nm，还在底层设计上进行了重大革新，IPC提升达15%，而最高加速频率也从4.35GHz上升到4.7GHz。

该架构延续了4核心CCX模块设计，但三级缓存增加到16MB，同时引入了chiplet小芯片设计，使得核心数可以轻松扩展，主流桌面可支持最多16核心，顶级桌面与数据中心则可高达64核心。

接下来，Zen 3的目标是什么呢？

首先，Zen 3架构依然采用台积电7nm工艺，这方面没有变化，因此所有规格和性能的提升完全来源于架构本身，不受工艺进步的影响，对于架构设计而言，这是一项巨大挑战。

为此，Zen 3对CCX及核心布局、缓存系统进行了重新调整，显著提高了IPC，同时也进一步提升了加速频率。

当然，提升频率并不是Zen 3的首要目标，更多的精力放在了增强能效方面。

具体来说，Zen 3将每个CCX模块的核心数量增加到8个（16线程），三级缓存的容量也翻倍至32MB，且8个核心共享同一缓存，这使得每个核心的三级缓存容量也随之翻倍，从而大幅提高核心与缓存之间的通信速度，显著降低内存延迟。

同时，每个CCD小芯片仍然包含8个核心，而内部的CCX模块则由两个融合成一个，CCX和CCD的意义几乎相同。

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