高通推出骁龙W5+/W5可穿戴平台：4nm与22nm双重工艺，实现三天续航！

近年来，智能可穿戴设备的市场迅速扩展，类别日益多样，包括智能手表、儿童手表、老年设备、健身手环、健康监测设备以及企业应用设备等，极大地丰富了人们日常生活中的智能体验。

致力于可穿戴设备平台的高通，今日正式推出了新一代芯片平台，并采用了类似于智能手机移动平台的新命名方式：骁龙W5+一代、骁龙W5一代。

高通的可穿戴平台在过去五年里已经获得了小米、OPPO、小天才等75个设备品牌的支持，包括中国移动、中国联通、中国电信在内的25家运营商也参与其中，推动了300多款商用设备的诞生，并形成了135家生态合作伙伴。

高通首次在2016年推出专为可穿戴设备设计的骁龙2100平台，该平台是基于移动技术开发的。

2018年推出的骁龙3100平台，首次应用了混合架构，集成了一个始终处于开启状态的协处理器，显著提升了功耗效率。

2020年发布的骁龙4100+/4100则在混合架构的基础上进行了增强，并引入了全新的可穿戴设备专用电源管理单元（PMIC），进一步优化了能耗。

最新的骁龙W5+中，SoC、协处理器、PMIC、基带和FRRE等全套系统经过重新设计，主要着重于以下三点：

一、极低的功耗，延长电池寿命；二、突破性能，提升用户体验；三、高级集成度，紧凑设计让设备更轻薄。

所谓的增强型混合架构，即应用了大核和小核的设计理念，其中大核是SoC系统级芯片“SW5100”，小核则是永远开启的协处理器“QCC5100”，能有效地管理不同任务负载，从而提高效率并降低能耗。

大型核心SoC应对5％交互时刻，支持Wear OS和AOSP操作系统，兼容Android应用，集成四个A53 CPU核心和一个1GHz的Adreno A702 GPU，同时也包含内存（LPDDR4X-2133）、双ISP＋EIS3.0防抖摄像头、视频、基带（Rel.13 Cat.1bis＋VoLTE）、GNSS定位、Wi-Fi和音频等模块组件。

小型核心协处理器则处理95％的情境时间，针对FreeRTOS系统，集成M55 CPU核心与2.5D GPU、显示、音频、蓝牙(5.3＋QHS)、Wi-Fi、HiFi5 DSP、运动健康传感器和机器学习(U55)等模块，其中音频、通知推送和机器学习为首次增加。

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