Intel筹备两项秘技，芯片性能将提高千倍

人类对性能的不断追求是没有极限的，然而在当今的半导体技术中，芯片的算力提升已经变得异常艰难。工艺升级带来的单核性能提高通常不超过20%。不过，Intel认为芯片算力未来仍有1000倍的提升空间，这需要全新的计算架构与封装技术的进步。

在7月30日举办的首届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2022）上，Intel研究院副总裁、Intel中国研究院院长宋继强发表了题为“坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升”的演讲。

他指出，元宇宙需要更为强大的算力，此前Intel的高管Raja Koduri曾强调，“为实现元宇宙的动力，我们必须拥有比现有技术更为强大的能力，计算效率需要比当前的尖端水平提高1000倍。”

宋继强在演讲中提到，针对目前的算力需求，传统的单一计算架构已经达到性能与功耗的极限。实现算力的进一步飞跃，需要依托异构计算和异构集成这两种“利器”。

其中，异构计算是通过不同架构处理各类数据，做到“物尽其用”，使用适当的工具解决适合的问题，而异构集成则是将不同工艺制造的芯片整合到同一芯片中的先进封装工艺。这一技术使得借助不同架构的芯片进行异构计算，从而形成更为高效的解决方案成为可能。

他还提到，Intel的Ponte Vecchio加速卡就是这两项技术的典范。此前我们也曾报道，这款加速卡实际上并非单一的GPU核心，而是通过3D封装技术整合了多个芯片，成为一个“芯片怪兽”。其晶体管数量超过1000亿个，采用5种不同的制造工艺，内部封装了多达47个不同单元（Tile），包括计算单元、Rambo缓存单元、Foveros封装单元、基础单元、HBM单元、Xe链路单元、EMIB单元等。

根据Intel去年发布的数据，该加速卡在初步测试中，实测的FP32吞吐性能超过45TFlops，Memory Fabric缓存带宽超过5TB/s，互连带宽超过2TB/s。

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