三星第二代3nm手机芯片功耗减少一半，厂商纷纷青睐

在7月25日，三星正式宣布其3nm工艺的芯片已经开始交付客户，这一消息意味着三星在3nm工艺的竞争中已经领先于台积电，后者预计将在今年下半年开始量产其3nm芯片，三星在这一技术节点上取得了重要进展。

三星的3nm工艺实际上可以分为两代，目前正在量产的是3nm GAE工艺，能够实现功耗降低45%、面积缩减16%以及性能提升23%的效果。

其次，第二代3nm GAP工艺在降低功耗方面可达50%，性能提升30%，且面积减小35%，表现更为出色，但量产预计要等到2024年，距离现在还有两年的时间。

尽管三星获得了3nm的首发权，但业界对于三星3nm工艺的实力仍有质疑，尤其是在客户订单方面，毕竟台积电的3nm订单已被苹果、Intel、高通等公司争抢，这些订单几乎是铁定的。

反之，三星的3nm工艺的受欢迎程度才是关键，目前3nm GAE工艺的首个客户是一家中国矿机芯片制造商，而第二代3nm工艺的量产依然遥遥无期，好消息是有分析师表示，三星的3nm GAP工艺已与多家客户进行了洽谈，其中很可能是一些手机芯片制造商。

具体有哪些厂商表现出兴趣，目前尚无确切消息，但高通的可能性较大，尽管高通将大量订单重新交给台积电处理，他们也明确表示未来不会放弃与三星的合作，只要三星的3nm工艺能解决良率问题，高通显然仍会考虑将其用于骁龙芯片的生产。

Tags： CPU处理器  三星 

提示：本站文章来源于网络或投稿