本栏推荐

快讯信息

发布时间：2022年08月04日 21:26:19 好文人已围观

简介计划的处理器生产订单，因技术限制被取消，Intel的Meteor Lake处理器可能面临供应链问题。同时，TrendForce指出，该处理器的多芯片堆叠设计可能会影响其市场竞争力。为了应对这些挑战，...

计划中的Intel第14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠架构，其中CPU计算单元基于Intel的4nm技术制造，而核显部分则由台积电负责。

然而，最新的调研机构TrendForce的报告指出，本是台积电3nm技术首批客户的Intel，由于设计和工艺验证方面的问题，其量产时间从原定的2023年下半年推迟至2024年上半年，随后又延迟至明年底。

换句话说，在2023年之前，Intel几乎已经放弃了向台积电投片的计划，仅有少量验证芯片订单。

这一突发情况扰乱了台积电的生产安排。如果不是由于其3nm工艺自身存在问题，这将意味着苹果不仅会率先采用台积电的3nm产品，更会在未来两年内成为唯一的客户，包括其M系列芯片和A17仿生芯片等。

对台积电而言，3nm工艺的成本十分庞大，Intel的突如其来的停顿让其不得不考虑放缓扩产节奏，从而降低成本压力。他们一方面需要通知设备供应商调整2023年的订单预期，另一方面也将削减资本支出。

由于AMD、联发科及高通的3nm产品均安排在2024年进行，台积电的3nm生产将在届时逐步恢复正常，并期望实现可观的收入和利润回报。