AMD锐龙7000主板供电全面提升 1300W功耗轻松应对

AMD计划在9月份推出全新的锐龙7000系列处理器，采用更先进的5nm Zen4架构。同时，新平台AM5将配备LGA1718插槽，原生支持DDR5内存和PCIe 5.0，TDP功耗也将从105W提升至170W。

今天，AMD联合五家主板制造商，包括华硕、技嘉、微星、华擎和映泰，首次展示了新款600系列主板，重点是X670E和X670芯片组。

由于在X670E上首次采用双芯片设计，新增的南桥芯片显著提升了扩展性，因此新一代X670E旗舰主板拥有非常丰富的接口，包括支持PCIe 5.0的显卡插槽，M.2插槽可支持3路、4路乃至5路配置，USB接口也非常充足，万兆网卡几乎成了标准配置。

此外，新款X670E/X670主板大幅提升了PWM供电设计，尽管AM5平台的最大TDP达到170W，但厂商的供电设计远远高于这一水平。

根据五家主板厂商的反馈，新一代AM5高端主板的PWM供电最低为18+2相，另有18+2+2和24+2等设计，电流输出能力普遍超过100A，部分主板甚至能够达到105-110A。这意味着CPU的供电能力可以轻松超过1000W，甚至可能达到1300W以上，为锐龙7000提供了强劲的电力支持，使得超频加压成为可能。

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