三星迎来第二家3nm芯片客户：供应紧张局面已显现

近期，台积电因Intel几乎取消明年的3nm订单而引发广泛关注，这被解读为3nm工艺的一大打击。然而，对于三星而言，这却是个好消息。韩国媒体报道称，三星的3nm客户数量已经翻了一番，目前已有第二家厂商开始使用。

三星在6月30日宣布成功量产全球首个3nm工艺，并于7月底开始交货。其首位客户为中国的矿机芯片制造商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。

鉴于矿机芯片的结构相对简单，三星可以借此新工艺进行实践，但矿机芯片的市场需求有限，因此三星不能仅依靠矿机企业来提升3nm工艺的产量，仍需努力寻求大型半导体企业作为新客户扩展市场。

据韩国媒体指出，三星的3nm工艺现已有第二位客户，虽然具体名单尚未公开，三星已经向这两家客户供货3nm芯片，且目前需求增长速度超过产量增长速度，正出现供需不平衡的情况。

据了解，三星当前量产的是3nm GAE工艺，能够实现45%的功耗下降，16%的面积缩减，同时性能提升23%。

第二代的3nm GAP工艺将进一步降低50%的功耗，增强30%的性能，同时将面积缩小35%，表现更为出色，但预计要到2024年才能进入量产阶段，还有两年的时间。

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