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发布时间：2022年08月18日 23:47:33 好文人已围观

简介AMD将在8月30日召开发布会，正式推出锐龙7000处理器，预计最迟在9月底上市。新一代处理器采用5nm Zen4架构，并配备全新的AM5插槽，支持DDR5和PCIe 5.0等先进技术。这次升级将为用户带来更...

AMD计划于8月30日举行一场发布会，届时将会正式推出其新一代锐龙7000系列处理器，预计在九月底之前上市。这一代产品不仅采用了先进的5nm Zen4架构，还引入了全新的AM5插槽，支持DDR5内存及PCIe 5.0等新技术。

伴随着AM5插槽的更新，锐龙7000处理器也带来了全新的封装方式，AMD此次弃用了已使用多年的PGA针脚插槽，转而采用类似于Intel处理器的LGA接触式设计，这种做法与AMD的霄龙处理器保持一致。

PGA与LGA封装各自存在优势与不足，技术上的争论也一直没有停止。但对消费者而言，“金针”措施（实际为铜针）存在一定风险，不仅容易弯曲，在拆装散热器时，由于硅脂干燥，常常会导致CPU整块被拔起。

这种情况通常不会直接损坏CPU，但依然具有一定危险性，此类意外在AMD用户之间已成频发事件。

在新款锐龙7000处理器上，AMD选择了LGA1718插槽，CPU上不再设计针脚，尽管AM5插槽的外观略显丑陋，但AMD将电容设计在了CPU的正面，这使得背面的接触点得以完整连接，避免了在中间放置电容的需要，从而提高了安全性。