台积电与三星的3nm技术谁更胜一筹？苹果与AMD来评判

台积电与三星是全球仅有的两家能够生产3nm工艺芯片的公司，其中三星在3nm的量产方面走在前头，早在6月底便声称开始量产，7月时也已交付了一些矿机芯片，而台积电则是最近才开始进入量产阶段。

在技术选择上，两家公司存在差异，三星在3nm节点上采用了GAA环绕栅极晶体管技术，理论上显得更为先进。而台积电则预计在2024年的2nm节点时才会引入GAA晶体管技术，3nm期间依旧使用FinFET晶体管技术。

目前，三星所量产的为3nm GAE工艺，能够将功耗降低45%，面积缩减16%，同时性能提升23%。

其第二代3nm GAP工艺能降低50%的功耗，性能提升30%，并且面积减少35%，效果更为显著，但该工艺要到2024年才能开始量产，还有两年的时间。

至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同的版本，成为历代工艺中最为丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X和N3E等，每种3nm工艺在技术上的优势均有差异。

现阶段，三星与台积电的3nm工艺仍难以直接对比，最终双方胜负的关键在于谁能够赢得更多客户的青睐。

在客户吸引方面，台积电相较于三星依然具备更大的优势，苹果首发3nm的机会几乎是板上钉钉，而英特尔原计划今年首发，因某些因素已推迟至明年，不过依然是台积电3nm的首批客户之一。

展望未来，AMD、高通、NVIDIA、联发科及博通等传统客户几乎必定会选择台积电的3nm技术，这些公司的订单将为台积电的3nm生产提供主要保障。

相比之下，三星目前可信赖的3nm客户只有两家，一个是矿机芯片制造商，另一个是手机芯片公司，但具体名称尚未公布。

尽管如此，三星也并非没有机会，台积电能获得如此多客户的原因在于其稳定的产能供应和良好的良率控制。如果三星在3nm节点上能够实现技术与产能的双重突破，仍有可能迎来AMD、高通、NVIDIA等公司的订单，未来几年内一切均有可能发生。

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