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发布时间：2022年10月10日 09:50:41 好文人已围观

简介苹果计划在明年下半年发布iPhone 15系列，顶配版将搭载采用3nm工艺的A17仿生芯片，该芯片由台积电代工。报道称，目前三星是唯一能够与台积电在先进技术上竞争的公司。...

10月10日消息，苹果预计将在明年下半年发布iPhone 15系列，其高端版本将配置苹果A17仿生芯片，该芯片采用的是3nm工艺，通过台积电进行生产。

根据报道，现在仅有三星电子能够在先进制造技术上与台积电相抗衡，但三星在3nm工艺上已经落后于台积电，预计其第二代3nm工艺最快要到2024年才能问世，因此苹果的A17芯片将由台积电来代工。

据了解，3nm工艺是台积电当前最尖端的制程技术，相较于5nm工艺，基于N3E的芯片在密度上提升了1.3倍，逻辑门的密度增加了1.6倍，使得在相同功耗下速度提升15-20%，或者在相同速度下功耗降低30-35%。

3nm系列芯片的一个重要创新在于使用了FINFLEX技术，能够在提高密度的同时保持速度和功耗的平衡。与之相关的逻辑测试芯片和3nm 256Mb SRAM（静态随机存取存储器）的良率约为80%，预计初期良率会超过5nm N5工艺的初步良率。

需要注意的是，三星的目标是到2025年追赶上台积电，并在2027年实现超越。有传言称，三星计划在2025年开始量产2nm工艺，并在2027年推出1.4nm工艺，同时希望能够获得苹果的订单。