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发布时间：2022年10月14日 16:55:25 好文人已围观

简介近年来，台积电和三星在半导体技术上逐渐超越了曾经的行业领头羊Intel。Intel在14nm节点之前一直是全球最先进的半导体公司，但在10nm节点遇到多重挑战，这为竞争对手提供了机会。文...

在近几年的发展中，台积电和三星在半导体技术上已成功超越Intel。曾几何时，Intel在14nm工艺节点上一直是全球领先的半导体企业，但在10nm工艺的挑战中遭遇诸多困境，为竞争对手提供了机会。

那么，Intel究竟是如何被赶超的呢？其CEO基辛格最近在一次采访中提到，Intel在极紫外（EUV）光刻技术的选择上出现了失误。

尽管Intel在EUV技术的推进方面曾是全球的重要推动者，并为ASML在EUV光刻机的研发提供了显著支持，但在采用10nm工艺时，Intel未选择EUV光刻，而是尝试了新的SAQP四重曝光技术，旨在实现不依赖EUV光刻机的先进制造。

基辛格指出，最开始这个目标是有前景的，但SAQP曝光工艺的复杂性和高成本令Intel最终走向了错误的EUV路径。他还认为，应该至少实施一个并行的EUV战略。

这一情况正是Intel在过去几年中10nm工艺频繁延期的根本原因，而目前其10nm工艺终于实现了量产，并重新命名为Intel 7工艺。

至于EUV工艺，Intel如今也开始重视，与ASML的合作关系良好。计划于今年底量产的Intel 4工艺将是其首个EUV工艺，该工艺将用于首发量产的14代酷睿Meteor Lake产品，并预计明年上市。