胡厚崑称华为无自建芯片厂打算

4 月 26 日消息，在今日举办的 2022 年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，尽管华为目前遭遇芯片短缺，但华为并未打算自建芯片厂，他认为产业分工有其特定要求。

此外，华为常务董事、ICT 基础设施业务管理委员会主任汪涛指出，芯片（半导体）的产业链很长，涵盖芯片设计、制造、封装等环节，在如此长的产业链中，包括华为在内的任何一家企业，都无法独自解决这个问题，因此，要真正解决芯片问题，需要全产业链上下游共同努力。

在今年 3 月的华为 2021 年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核架构的芯片设计方案，以提高芯片性能。同时，通过面积换性能、堆叠换性能的方式，使不太先进的工艺也能让华为在未来的产品中保持竞争力。

4 月初，华为公开了一项芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为 CN114287057A，申请日期为 2019 年 9 月。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，能够在满足供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本过高问题。

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