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2015年手机芯片革命：中国崛起，小米也参与其中！
发布时间：2016年01月19日 22:09:42 三星 人已围观
简介过去一年，手机市场经历剧变，新兴品牌崛起，国产品牌挑战高端市场，三星和苹果面临增长乏力的局面。这一年标志着商业竞争的激烈，不仅仅限于手机成品的竞争，更延伸至整个手...
过去一年，手机市场经历了剧烈的变化，新兴品牌崛起、国产手机积极进攻高端市场，而三星和苹果则显得有些力不从心。可以说，商业竞争到了前所未有的激烈程度，而这一切不仅仅体现在最终的手机产品上，更广泛地影响着整个供应链，尤其是手机的核心元件——处理器。
手机处理器的正式名称为“片上系统”（SoC），它包含多个重要组件，如CPU、GPU、ISP、基带、I/O控制和音频解码芯片等。
早年以来的SoC市场呈现百花齐放的局面，像博通、德州仪器、意法爱立信和英伟达等品牌都曾是行业佼佼者。然而，经过一场市场洗牌后，缺乏通信基带业务的厂商逐渐退出，形成了高通和联发科的双雄局面。
然而在2015年，三星、华为等手机制造商开始发力，小米的自研处理器的消息也随之传出，芯片市场再度波澜起伏。接下来，我们来分析2015年芯片市场的变化。
高通的稳定与小挑战
在讨论芯片时，高通的地位是无可避免的。前一年，高通凭借骁龙801一举成名，奠定了霸主地位。但当大家认为这一地位会持续时，2015年高通的表现却相对平淡，主要问题出在新旗舰骁龙810上。
骁龙810作为骁龙801的正宗继任者（骁龙805几乎没有市场），从参数上来看可谓是高规格，首次使用了8核的A57+A53大、小核架构。然而，这些表面上的强大很快变成了其祸根。
自从搭载该芯片的手机上市后，发热过高及电池消耗问题一直困扰着用户，尤其是索尼的Z系列旗舰，即使采用双铜管散热仍无济于事，其强大性能因为过热问题不得不降低主频，最终演变成“如何为骁龙810降温”成为手机的一大卖点。
根本原因是骁龙810所采用的台积电20nm工艺难以压制A57四核的巨大热量。
高通放弃自行设计架构，采用A57+A53的公版设计是由于市场的压力，前期苹果早已凭借64位架构的A7芯片走在了前面，联发科也通过多核策略施压高通，因此高通只能匆忙发布了并不成熟的骁龙810。
然而，这款在参数上看似非常出色的产品给客户带来很多麻烦，还导致高通失去了三星这个重要合作伙伴，像moto X Style、锤子T2、LG G4等旗舰机纷纷转而采用“性能稍弱”的骁龙808。
由于年初与中国政府达成反垄断和解，高通以往轻松获得的高额专利费用大幅下滑，使得其毛利率连续三个季度下滑，降幅超过27%。
幸好，市场的反馈让高通意识到问题的严重性。最新发布的骁龙820采用了更切实际的四核Kryo自研架构，减少了对卖点的追求，重点放在了Spectra ISP、Hexagon 680 DSP、QC 3.0快速充电和Cat 12/13基带等与手机综合体验更加密切相关的技术上，事实证明高通重新赢得了手机厂商的信任，包括三星S7在内的多款手机将在未来使用这一芯片。
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