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发布时间：2021年05月24日 18:50:25 图文人已围观

简介Redmi Note 10系列将于5月26日下午14点发布，卢伟冰表示将讨论芯片相关内容。5月24日，Redmi官方分享了芯片和晶圆的知识，介绍了芯片的制作过程以及相关应用。...

Redmi Note 10系列定于5月26日（周三）下午14点举行发布会，卢伟冰透露将在会上讨论有关芯片的相关话题。

在5月24日下午，Redmi官方分享了关于晶圆和芯片的基础知识，例如芯片是如何制造的？常见的沙子是如何转变为高科技芯片的？晶圆的尺寸有哪些不同？等等。

据了解，芯片的基础材料为“晶圆”，其成分为纯硅。通常分为6英寸、8英寸和12英寸等不同规格，由于其形状为圆形，因此称作晶圆。晶圆直径越大，单个芯片的生产成本越低，但加工的技术难度相应增加。

晶圆的原材料我们都很熟悉，实际上就是沙子。在高温和碳的参与下，沙子转化为纯度达到约99.9%的硅；随后将其熔化，并拉出呈铅笔状的硅晶柱，也就是大家所说的“硅棒”，利用铜管和钻石刀将硅晶圆切割并抛光，最终形成硅晶圆。

接下来的步骤是光刻。在硅片上涂上光刻胶后，紫外线通过掩膜照射光刻胶，掩膜上有提前设计好的电路图案，经过紫外线曝光后，光刻胶被溶解，留下的图案在掩膜上。用化学溶液去除暴露的晶圆部分，剩下的光刻胶则保护了不想蚀刻的区域，经过蚀刻后清除所有光刻胶，最终形成一个个凹槽。

根据业界普遍认可的观点，1980年代4英寸硅片占据主流，1990年代为6英寸，2000年代则是8英寸。到2005年，12英寸硅片的市场份额已达到20%，2008年提高至30%，而2017年进一步上升至66.01%，使12英寸单晶硅片成为市场的绝对主导。