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深度解析Xbox One Kinect内部架构
发布时间：2013年11月29日 12:43:54 微软 人已围观
简介iFixit最近对Xbox One及Kinect 2.0进行了拆解，但对Kinect内部芯片和元件的功能了解有限。为了深入分析这些组件，iFixit寻求了芯片专家ChipWork的帮助，以便揭示Kinect内部的复杂结构和功能。...
iFixit近期对Xbox One及其Kinect 2.0进行了拆解，但由于专业领域的不同，对于Kinect内部的多个芯片和组件了解有限，很多元件的功能至今不明。因此，需要借助专业的芯片分析公司ChipWork的帮助。
底部电路板
中间区块显然是供电部分，其中包括德州仪器的TPS 54622并发降压转换器和LMV339低压比较芯片（位于左侧）。
右侧看似有三个摄像头，实际上应该是一组LED滤镜，而从其上方覆盖的铝片来看，这很可能是Kinect的主要热源。
背面的三颗Intersil ISL58302芯片推测为激光二极管（只能找到型号为ISL58303），因此前方的三个LED可能是红外激光二极管，而非真正的LED灯。
在供电区域的反面则是一颗德州仪器的CICLON CSD25401 NexFET功率MOSFET。在中间还安置有一颗标记为NB3L 14S的小型芯片，其功能尚不可知。
这些信息证明了Kinect 2.0具备主动红外照明能力，而红外摄像头则负责3D成像和寻址。
顶部电路板
这一部分的芯片数量较少。最左侧是Macronix MX25L25635F 256MB串行闪存，接下来是海力士的H5TC1G63EFR 1Gb（128MB）DDR3L SDRAM，以及一对ON Semi NCP6922C电源管理芯片。
标有“XBOX ONE”的芯片为微软的X871141-001 SoC处理器，替代了之前使用的Prime Sense。ChipWorks也根据字体和封装标记确认，它来自意法半导体，但是否为微软完全自主设计仍无从得知。
右侧依然是供电部分，包括德州仪器的一对TPS54325和TPS54225并发升压转换器，以及ON Semi的NCL30161稳流升压调节器。
背面芯片数量极少，仅有一颗Kionix KXUD9三轴加速计。另一颗S903 PHVG 333Y可能是MEMS微机电芯片，可能分别来自于意法半导体或Bosch Sensortec。
