您现在的位置是:主页 > 硬件测评 > 硬盘测评 >
三星860 EVO 250GB评测:3D TLC技术的杰出代表
发布时间:2018年07月16日 00:13:56 硬盘测评 人已围观
简介固态硬盘中的“技术更新”常被视为贬义,因颗粒技术的迭代会直接影响写入寿命和性能。当前较新的技术是3D TLC,尽管厂家们不断宣传其优势,但仍面临挑战。...
对于固态硬盘而言,“技术革新”往往带有负面含义,由于颗粒技术的迭代,写入寿命和性能常常会受到影响。
如今的3D TLC技术是新一代的代表,尽管厂商们频繁宣传3D TLC的优越性,但看到他们仅提供400PE的保修,实在让人无话可说。
为全面评测3D TLC的真正性能,后续将陆续发布一系列测评,今天的测试对象是三星的860 EVO 250G,该款SSD的性能表现较为出色。
产品包装与附件:
860 EVO采用了彩色印刷的纸盒进行包装。
附件部分非常简洁,仅附带一份说明书。
产品本体为标准的2.5寸固态硬盘。
该SSD使用SATA 6Gbps接口。
产品测试平台:
以下是测试平台的简单介绍。
所使用的主板为技嘉的Z270-PHOENIX GAMING。
内存方面,则选择了海盗船的DDR4 8G*4,实际工作频率为2666C15。
显卡使用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版本。
系统盘部分使用了三块INTEL SSD,其中比较主流的535将作为SATA SSD的参考。
散热器则选择了酷冷至尊冰神G360RGB。
电源为海韵的750 PRIME。
本次测试平台采用的是Streacom的BC1。