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现代汽车自研芯片遇挫，解散半导体战略室
发布时间：2024年12月25日 14:49:16 最新 人已围观
简介现代汽车宣布解散成立于 2022 年的“半导体战略室”，该部门主要负责车载芯片研发，曾计划在 2029 年量产自研无人驾驶汽车芯片。...
快科技 12 月 25 日消息，据相关报道，现代汽车决定撤销其“半导体战略室”，该部门创建于 2022 年，主要负责车载芯片的研发工作。
现代汽车曾打算在 2029 年开始大规模生产自研的无人驾驶汽车芯片，但随着该部门的解散，这一宏大目标可能会受到影响。
解散后，原部门的职能和人员将被整合到先进汽车平台（AVP）本部和采购部门中，AVP 本部由宋昌铉社长负责领导，专注于软件研发。
有报道称，现代汽车对 Mobileye 的 ADAS 芯片高度依赖，在解散“半导体战略室”后，公司可能会对自动驾驶芯片等内部开发项目进行重新评估。
同时，代工合作伙伴的选择也变得不确定。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间难以抉择，三星电子的报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。
而自动驾驶芯片市场主要被 Mobileye、特斯拉、英伟达和高通、地平线、恩智浦半导体等少数几家公司所占据。
如果现代汽车的自研芯片战略遭遇挫折，就意味着现代汽车将不得不向上述几家公司购买自动驾驶芯片。
