台积电3、5nm工艺及封装费用将上涨20%，供需紧张。

新标360快讯12月30日报道，受全球AI需求激增的影响，台积电的先进制造与封装能力变得格外紧俏。

据相关媒体透露，台积电计划自2025年1月起，对其3nm、5nm先进制程及CoWoS封装技术进行价格调整。

具体来说，3nm和5nm制程的价格预计将上调5%至10%之间，而CoWoS封装技术的价格涨幅则将达到15%至20%。

根据台积电第三季度的财务报告，3nm和5nm制程分别占该季度晶圆销售总额的20%和32%，二者合计贡献了52%的季收入。

针对成熟制程，台积电将为满足一定量产规模的客户提供中等幅度的代工价格折扣，以帮助其缓解市场竞争的压力。

此外，联电等其他晶圆代工企业也选择跟随台积电的步伐，下调成熟制程的价格，调整幅度相近，具体情况会根据客户的投片量和新产品开发而有所差异。

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