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• 台积电3、5nm工艺与封装费用或上涨20%由于供需紧张

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  据报道，因全球AI需求激增，台积电的先进制程与封装产能备受关注。自2025年1月起，台积电计划对其3nm、5nm制程及CoWoS封装工艺进行价格调整，以应对市场竞争和成本变化。...

  2024-12-30【最热】

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• 台积电3、5nm工艺及封装费用将上涨20%，供需紧张。

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  台积电因全球AI需求激增，其先进制程与封装产能备受关注。媒体报道，台积电将于2025年1月起调整3nm、5nm先进制程及CoWoS封装工艺的价格。这一变化将可能影响相关市场以及客户的成本...

  2024-12-30【最新】

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• 三星封装供应链大整顿：材料设备采购规则全面变革

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  三星计划全面整顿先进半导体封装供应链，从材料、零部件到设备进行“从零检讨”，以加强技术竞争力，此举或对国内外半导体行业产生影响。...

  2024-12-25【最热】

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