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台积电3、5nm工艺与封装费用或上涨20%由于供需紧张
发布时间：2024年12月30日 15:25:00 最热 人已围观
简介据报道，因全球AI需求激增，台积电的先进制程与封装产能备受关注。自2025年1月起，台积电计划对其3nm、5nm制程及CoWoS封装工艺进行价格调整，以应对市场竞争和成本变化。...
新标360快讯12月30日报道，受到全球对人工智能需求激增的影响，台积电的高端制程与封装生产能力愈发紧俏。
据报道称，台积电计划从2025年1月起调整其3nm、5nm先进制程及CoWoS封装技术的价格。
具体来看，3nm和5nm制程的价格预计会上调5%至10%，而CoWoS封装工艺的涨幅则可能达到15%到20%。
在台积电的第三季度财务报告中显示，3nm与5nm制程在该季度的晶圆销售额中分别占据20%和32%，合计占整体收入的52%。
此外，针对成熟制程，台积电将向一定规模投片量的客户提供中等幅度的价格折扣，以降低他们面临的竞争压力。
其他晶圆代工厂如联电也开始跟随台积电，调整成熟制程的定价，幅度相近，具体情况则依客户的投片量及新产品开发而有所变化。
