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三星封装供应链大整顿：材料设备采购规则全面变革
发布时间：2024年12月25日 17:45:48 最热 人已围观
简介三星计划全面整顿先进半导体封装供应链，从材料、零部件到设备进行“从零检讨”，以加强技术竞争力，此举或对国内外半导体行业产生影响。...
12 月 25 日，快科技消息称，有媒体报道，三星计划对其先进半导体封装供应链进行全面调整，以提升技术竞争力。
这一行动将对材料、零部件和设备进行全面的“从零审视”，预计会对国内外半导体产业产生重大影响。
据报道，三星已经开始审查现有的供应链，并打算构建一个新的供应链系统，将设备放在首位，注重性能，而不考虑现有业务关系或合作。
三星甚至在考虑退回已采购的设备，重新评估其性能和适用性，目标是推动供应链多元化，包括替换现有的供应链。
三星过去一直采用“联合开发计划”，与单一供应商合作开发下一代产品。然而，随着半导体技术日益复杂，三星认为这种“一对一”的开发方式存在局限性。
因此，三星正准备转变为“一对多”的开发模式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备，预计该计划最早将于明年实施。
这意味着三星将打破过去相对封闭的供应体系，为更多企业，包括现有供应商的竞争对手，提供向三星供应设备的机会。
还有业内人士透露，如果未来先进封装供应链重组成功，这种模式很可能会扩展到所有制程。
