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三星半导体封装团队核心成员辞职：在台积电任职近20年
发布时间：2025年01月02日 10:08:12 最新 人已围观
简介Lin因个人原因决定离开三星半导体研究中心。在加入三星之前，他在台积电积累了近二十年的丰富经验，担任过多个重要职位。此次离职引发业内关注，可能对三星的技术发展与项目推...
新标360快讯1月2日报道，芯片行业资深专家Jing-Cheng Lin在台积电工作近20年后，于两年前加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，近期宣布辞职。
Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电服务，直到2017年积累了丰富的行业经验。2022年，他选择加入三星，专注于芯片封装技术的进步，这一决策恰逢三星加大对先进封装技术的投资，旨在打造一支领先于行业的团队。
随着摩尔定律逐渐接近其物理极限，封装技术的创新被视为推动下一代芯片进步的关键。Jing-Cheng Lin的到来，为三星在封装领域的拓展无疑带来了强大的助力。
在三星任职期间，Jing-Cheng Lin在HBM4内存封装技术方面取得了显著的技术进展。由于三星在HBM3E市场中处于劣势，公司战略已将重心转向HBM4，旨在在人工智能竞争中抢得先机。因此，HBM4项目的成败对于三星至关重要。
Jing-Cheng Lin在领英上确认了他离开三星的消息，并表示其两年期的合同已到期。他还提到自己在三星期间所作的贡献，包括3D IC的混合铜键合技术与HBM-16H的研发成果。
