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地平线成功完成9亿美元C轮融资，同时实现车规级芯片量产，助力比亚迪等战略投资者
发布时间：2021年02月09日 11:50:56 比亚迪 人已围观
简介2月9日，中国人工智能芯片公司地平线宣布完成C3轮融资，金额达到3.5亿美元。此次融资不仅吸引了国投招商、中金资本和众为资本等顶级投资机构的参与，还得到了多个汽车产业链相关...
在2月9日，中国的人工智能芯片制造商地平线宣布完成C轮融资，金额达到3.5亿美元。这次融资吸引了多家顶尖机构的投资，包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等，同时也得到了众多汽车产业链重要企业的战略支持，如比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学和星宇股份等（按首字母排序）。
此外，其他参与本轮投资的机构还包括：渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金以及朱雀投资等（按首字母排序）。
至今，地平线的C轮融资总额已达到9亿美元（约合人民币58亿），超出了预期的目标。
据悉，地平线是目前唯一一家在中国实现车规级智能芯片量产的高科技公司，其业务覆盖了从L2到L3级别的完整“智能驾驶+智能座舱”芯片方案。
2019年8月，地平线推出了名为征程2的车规级AI芯片，销量已突破10万。值得注意的是，征程2是国内首款具备车规级标准的AI芯片，解决了“卡脖子”的问题。
根据未来规划，地平线将在2021年上半年发布面向L3/L4自动驾驶的旗舰级芯片征程5（Journey 5），其单芯片AI算力可达96TOPS，依据MAPS评估标准，该芯片的跑分达到了3026 FPS，性能超过当前世界领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。
接下来，地平线还将推出更高性能的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，AI算力超过400TOPS。
在本轮融资的支持下，地平线将继续完善其以“芯片+算法+工具链”为基础的技术平台，提升与产业上下游的协作，为中国汽车品牌的跃迁提供强有力的技术支持，与合作伙伴共同构建一个深度、多维度、开放共赢的智能汽车生态系统，加速智能汽车时代的到来。
