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比亚迪半导体申请创业板上市获批准：即将诞生逾百亿规模的IDM领军企业
发布时间：2021年07月01日 09:16:54 比亚迪 人已围观
简介比亚迪半导体股份有限公司于6月29日正式申请在创业板上市，计划发行不超过5000万股，发行后总股本比例不低于10%。此次募资目标为27亿元，将主要用于功率半导体及其他产品的研发与...
根据比亚迪官方信息，6月29日，比亚迪半导体股份有限公司计划申请在创业板上市，拟发行的股票数量不超过5000万股，占总股本的比例不少于10%。预计募集资金为27亿元，主要用于功率半导体及其他产品的研发与产业化项目。
招股书显示，2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元，如果不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司的净利润和扣除非经常性损益后的净利润分别为1.3亿元和1亿元。
在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内领先的IDM半导体公司，具备芯片设计、晶圆制造、模块封装及测试的全产业链整合能力，是少数能够实现车规级IGBT量产和装车的厂商之一。
自2021年以来，全球车规级半导体的产能短缺问题持续加剧，芯片价格不断攀升，供货周期延长，多个汽车制造商因“缺芯”而宣布停工和减产。这一芯片短缺的现象为拥有核心技术和自主创新能力的比亚迪半导体等公司提供了难得的发展良机。
自成立以来，比亚迪半导体将车规级半导体作为核心，积极拓展工业、家电、新能源、消费电子等多领域的半导体业务。
经过多年的发展，凭借在车规级半导体研发方面的丰富经验，比亚迪半导体已成功量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等一系列产品，广泛应用于电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等汽车关键领域。
作为行业的先锋，比亚迪半导体在功率半导体领域保持着领先的市场地位。
根据Omdia的统计，2019年IGBT模块销售数据显示，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中位居第二，仅次于英飞凌，市场占有率达到19%，在国内厂商中位列第一，2020年仍然在这一领域保持全球第二、国内第一的优势。
另外，车规级MCU芯片是汽车电子系统运算与处理的核心，标志着汽车从电动化向智能化转型的重要钥匙。依托高品质的管理能力，比亚迪半导体的工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已实现量产，销量迅猛增长。根据Omdia的统计，比亚迪半导体的车规级MCU芯片出货量在国内厂商中遥遥领先，成为中国最大的车规级MCU芯片制造商。
此外，比亚迪半导体也是全球首家且国内唯一一家具备在新能源汽车电机驱动控制器中大规模装车SiC三相全桥模块能力的企业，成功克服了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等一系列技术难关，实现了SiC模块在新能源汽车高端车型中的规模化应用。
分析人士指出，自2021年以来，全球车规级半导体的产能短缺问题愈发严重，芯片价格不断上涨，供货周期延长，
