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比亚迪半导体申请A股上市，估值突破百亿大关
发布时间：2021年06月30日 18:27:56 比亚迪 人已围观
简介比亚迪股份于6月30日公布了拆分比亚迪半导体并在深交所创业板上市的最新进展，相关文件已齐备，深交所已决定受理。根据早前公告，此次分拆完成后，比亚迪股份的股权结构将保持...
6月30日消息，比亚迪股份发布公告，更新了关于比亚迪半导体在深交所创业板上市拆分的最新动态，所有文件已准备齐全，深交所已决定受理申请。
根据之前的公告，完成此次分拆后，比亚迪股份的股权结构不会改变，依旧维持对比亚迪半导体的控制权，持股比例为72.3%。
比亚迪集团希望通过此次分拆，进一步增强比亚迪半导体的融资能力和市场竞争力，从而有利于上市公司聚焦主业，提升独立性，并助力整体盈利水平的提升。
据了解，比亚迪半导体专注于功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。目前，其在国内市场中已成为行业翘楚。公开资料显示，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT生产商，其车规级IGBT是新能源汽车电控系统的核心部件，已实现大规模生产并应用于整车。
根据比亚迪半导体早前公布的未经审计的财务数据，其2020年实现净利润3200万元，截止2020年末净资产为31.87亿元。
在2020年中，比亚迪半导体于5月和6月分别完成了A轮和A+轮融资，总融资额达27亿元人民币，投资者包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本和中芯国际等，估值达到102亿元。
