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王传福表示：比亚迪将继续推动其自研高性能IGBT芯片的上市计划
发布时间：2023年03月29日 23:32:05 比亚迪 人已围观
简介比亚迪在全球新能源汽车领域占据领先地位，且是少数能够自主研发芯片的国产汽车品牌。尽管其2022年半导体上市计划意外终止，创始人王传福仍表示将继续寻求上市机会。...
比亚迪在新能源汽车领域不仅获得了全球领先的位置，也是为数不多的能自主研发芯片的国产汽车制造商之一。不过，其2022年的半导体上市计划意外被搁置，然而创始人王传福近期表示，上市的意愿依然存在。
在3月29日的业绩发布会上，王传福强调“比亚迪半导体的上市计划不会改变，只是进展有所调整。”
他补充指出，比亚迪的整车增速不可能年年维持在如此高的水平，随着增速逐步回归正常，未来比亚迪半导体的业务在集团中的比例有望在适当时机减少，届时会符合上市的标准，“到那时我们将根据市场的吸引力选择上市地点。”
比亚迪半导体的前身为深圳比亚迪微电子有限公司，2020年更名为比亚迪半导体有限公司，目前比亚迪持有其72.3%的股份，之前的两轮融资共计筹集了27亿资金，公司一直在积极寻求上市。
2021年6月，深交所首次受理其IPO申请，但比亚迪半导体在此后遭遇两次上市计划中止，最终在2022年11月15日突然宣布停止对半导体分拆上市的推进，并撤回了创业板上市的相关申请文件。
早在2005年，比亚迪半导体就已开始自主研发IGBT等汽车用功率模块芯片，2018年则推出了在车规级领域具有标杆意义的IGBT4.0技术。
IGBT4.0芯片通过精细的平面栅设计在相同条件下，综合损耗较市场主流产品减少了大约20%，从而显著降低了整车电耗。
2021年，比亚迪半导体基于高密度Trench FS技术的IGBT 5.0已经实现量产，采用微沟槽结构及复合场中止技术的IGBT5.0（Trecnch FS IGBT）实现了极低的导通损耗和开关损耗，并通过经过精细调试的复合场终止技术达成了软关断。
在国内市场方面，截至2022年前三季度，比亚迪功率模块的市场份额已达到21.1%，接近第一名英飞凌的25.7%。
