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发布时间：2024年12月25日 16:43:27 比亚迪人已围观

简介广东天域半导体股份有限公司，作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，已于12月23日向港交所提交了上市申请，计划进行首次公开募股（IPO）。中信证券担任独家保荐方。...

东莞的超级独角兽，准备上市了。

在12月23日，港交所披露信息，中国首个技术先进的专业碳化硅外延片制造商广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体）向港交所提交了上市申请，独家保荐单位为中信证券。

根据弗若斯特沙利文的统计，天域半导体在中国碳化硅外延片市场中的份额在2023年达到了38.8%(按收入计算)和38.6%(按销量计算)，成为了国内行业的领军企业；此外，全球范围内，该公司在外延片市场的收入和销量份额均约为15%，排名全球第三。

但是需注意的是，这并非天域半导体首次尝试上市。

2023年6月，天域半导体向深交所递交了上市申请，然而在2024年8月，该公司与中信证券决定终止辅导协议。这意味着，本次赴港上市是天域半导体在时隔4个月后再次发起的冲击。

在迈向IPO的前三年里，天域半导体累计融资14.64亿元，迅速跻身东莞的超级独角兽行列，背后获得了中国比利时基金、广东粤科投、招商资本、乾创资本等近30家知名机构的支持，华为和比亚迪的身影也在早期展现。

而这家东莞的超级独角兽进行IPO的故事，还要追溯到两位莞商李锡光与欧阳忠的跨界创业经历。

欧阳忠于2003年创立了东莞市金田纸业有限公司，而该公司最终成为全球灰纸板的生产基地。而李锡光曾在东莞市鸿昌水泥制品有限公司和东莞粤宝(一家主要从事音像光碟生产的企业)担任执行董事，负责整体管理。

两人认识到新一代电子信息及高端装备制造业的重要性，因此携手进入半导体领域。

2009年，天域半导体在东莞成立，专注研发、量产及销售自主设计的碳化硅外延片，应用于新能源(如电动车、光伏、充电桩和储能)、轨道交通、智能电网及通用航空(如电动垂直起降航空器“eVTOL”)、家电等多个领域，成为中国首家填补了国内产业链空白的碳化硅外延企业。

作为第三代碳化硅半导体材料的关键供应商，天域半导体长期致力于4H-SiC外延片的产业化、外延片生长技术及清洗技术的系统研究，使得在8英寸碳化硅外延、多层外延及厚膜快速外延等关键技术领域取得突破。

根据弗若斯特沙利文的资料，该公司是中国首批实现4英寸以及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，也是首批具备8英寸碳化硅外延片量产能力的企业之一；截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年产能达约420,000片，使其成为国内主要的6英寸及8英寸外延片生产企业之一。

来源：天域半导体招股书

受益于产能的提升及下游市场需求的增加，天域半导体的6英寸碳化硅外延片销量在往绩记录期间由2021年的17,001片增长至2022年的44,515片，并进一步上升至2023年的132,072片，年复合增长率达到178.7%。