AMD 加码中国市场，新建封装测试厂

哇，我们已经看到了中国制造的奔腾 4，未来还会看到中国制造的速龙 XP 和速龙 64，当然这里说的制造只是最后的封装而已：

“AMD 公司（NYSE：AMD）今日宣布了在中国建立新的封装测试（TMP）工厂的计划。这个微处理器封装测试 TMP 工厂将建在中国的苏州工业园区，靠近 AMD 于 1995 年投资建设的闪存封装测试厂 FASL（苏州）有限公司。新工厂占地面积约 11000 平方米，预计今年第四季度开始运营并进行批量生产。该封装厂已获批的总投资为 1 亿美元，未来几年计划在当地招聘约 300 名员工。”

“我们在苏州再次投资建设的这个现代化封装厂，是 AMD 在中国发展的又一重要里程碑。”AMD 公司副总裁兼中国总经理郭可尊女士表示，“中国是全球最大的芯片市场之一，拥有丰富的人力资源、技术娴熟的工人以及世界一流的工程技术人才。因此，在中国生产 AMD 微处理器是理所当然的选择。我们承诺加大在这个重要市场的投入，对这类生产厂的长期投资就是有力的证明。”

“更重要的是，”郭总强调，“在苏州建立封装厂，使我们能更贴近中国的广大客户，增强 AMD 在这个重要中国市场的竞争力。我们的客户，包括本地 OEM 和其他中国客户，能在本地区更快、更便捷地获得 AMD 的 CPU 产品。”

该生产厂将封装测试第七代微处理器，并在稍后时间封装测试第八代微处理器产品。

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