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三星Galaxy S6拆解分析：基带芯片实现自主研发
发布时间：2015年04月05日 16:45:32 三星 人已围观
简介Galaxy S6在基带芯片方面可能抛弃了高通，但由于三星没有确认，分析师们只能进行推测。根据最近发布的ChipWorks的真机拆解，Galaxy S6的确实现了这一变化，揭示了其在芯片选择上的新动...
此前已有报道提到，Galaxy S6可能抛弃了高通的基带芯片，但由于三星当时对此讳莫如深，分析师们仅能基于现状进行推测，无法证实该说法。
根据我们昨天发布的ChipWorks实际拆解报告，目前Galaxy S6确实采用了自主研发的通信模块（例如三星Shannon 333基带）。
是的，这次连通信模块也实现了对高通的摆脱
然而，很快有消息人士指出，拆解使用的AT&T版本仅为三星向运营商定制的其中一款，实际上，大多数Galaxy S6手机的基带芯片仍然是高通提供的。
虽然并没有确凿证据显示三星完全与高通切断关系，但这足以让高通感到不安，尤其是后者或许仍需依赖前者的14nm制造工艺。
关于消息的真实性，还需要等待更多拆解报告的发布，比如来自iFixit等机构的评估。
