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比亚迪半导体孙允帅:IGBT 5.0技术已进入量产阶段
比亚迪近日,第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应用论坛在线召开,比亚迪半导体功率半导体产品中心的高级市场经理孙允帅参与会议,并就《车规IGBT技术的最新进展》进行了...
2021-12-31【比亚迪】
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比亚迪半导体加快分拆上市步伐,成为国内领先车规级IGBT制造商!
比亚迪比亚迪近期发布了投资者调研公告,回应了中信证券等调研者对IGBT及半导体业务的提问。市场对IGBT业务的市场化进展高度关注,比亚迪表示,旗下比亚迪半导体为中国最大的车规级半导...
2020-12-24【比亚迪】
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比亚迪IGBT项目启动,新能源车的核心技术迎来新进展!
比亚迪日前,比亚迪在长沙启动了IGBT项目,计划总投资10亿元,建设一条年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片的生产线。该项目投产后,可满足每年生产50万辆新能源汽车的芯片需求。...
2020-04-30【比亚迪】
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"微型芯片引领科技革新!比亚迪半导体公司冲击国际市场计划上市"
比亚迪2018年12月,比亚迪全资子公司比亚迪微电子推出了新一代车规级IGBT产品——比亚迪IGBT 4.0。尽管IGBT芯片尺寸小巧,如“指甲盖大小”,但它在提升中国半导体行业技术水平方面具有重要...
2020-04-15【比亚迪】
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