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特斯拉最新自动驾驶芯片 unveiled：5nm工艺提升三倍性能，由台积电制造
发布时间：2022年11月23日 08:05:55 特斯拉 人已围观
简介特斯拉最新研发的自动驾驶芯片，作为马斯克2020年提到的HW 4.0核心，已取得重要进展。新一代芯片相较于现有FSD芯片，实现了显著性能提升，预示着特斯拉自动驾驶技术的进一步进化。...
特斯拉的全新自动驾驶“大脑”——
最新研发的自动驾驶芯片，即马斯克在2020年提及的HW 4.0核心，近期有了新的进展。
如大家所预期，这款新产品在性能上较现有的FSD芯片有了显著的提升，并由台积电生产。
然而出乎意料的是，在英伟达的芯片“一锤定音”后，马斯克决定调整原来的计划，选择追随其后。
特斯拉的新大脑
特斯拉最新的自动驾驶芯片，设计验证工作已经完成。
相关报道指出，台积电已经接受了大规模特斯拉自动驾驶芯片的订单。
从芯片制造的常规流程来看，这意味着新一代FSD芯片很可能已经成功进入流片阶段。
这则消息还透露了一些其他的重要信息。
众所周知，目前采用14nm制程的特斯拉FSD芯片一直由三星制造。
而新一代自动驾驶芯片的订单则转向了台积电，三星不再参与。更核心的是，台积电所承接的特斯拉新订单，将使用5nm制程工艺。
这里有两点值得注意。
首先，这批订单几乎可以断定就是特斯拉新的自动驾驶芯片。即便三星拥有4-5nm干线生产能力，其良品率却低于台积电，因此被特斯拉抛弃是非常合理的选择。
其次，特斯拉新自动驾驶芯片可能在性能提升上出乎外界的预期。
自2019年发布HW 3.0以来，马斯克曾表示下一代芯片将采用7nm工艺，但如今的进展显示特斯拉选择了更为先进的制造工艺。
为什么会这样呢？
可见隔壁老黄刚刚推出的自动驾驶核心——2000TOPS的DRIVE Thor，至少使用了5nm工艺。
从任何角度看，作为自动驾驶的领头羊，特斯拉绝不能落后。
特斯拉的新芯片，性能如何？
可以从横向和纵向两个维度进行比较。
纵向来看，目前FSD芯片的算力达144TOPS，采用三星的14nm工艺，内包含三个四核Cortex-A72集群，共有12个2.2 GHz的CPU，一个1 GHz的Mali G71 MP12 GPU，两个2 GHz的神经处理单元，以及多个其他硬件加速器。FSD最高支持128位LPDDR4-4266内存。
根据泄露的信息，新自动驾驶芯片的性能预计将是现有产品的三倍左右。
这里的性能可能指的是综合能耗与算力的比例，但也不排除是指单个芯片的算力。如果是后者，新芯片的算力可能达到400-500TOPS。
