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发布时间：2024年12月24日 07:08:03 最热人已围观

简介郭明錤爆料，苹果 M5 系列芯片将从明年起陆续亮相，M5 上半年量产，M5 Pro 和 M5 Max 下半年量产，M5 Ultra 则在 2026 年量产。...

根据快科技 12 月 24 日的报道，苹果分析师郭明錤透露，苹果 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 将会在明年起陆续推出。

他表示，苹果 M5 将在明年上半年开始量产，M5 Pro 和 M5 Max 则会在下半年量产，而 M5 Ultra 预计在 2026 年量产。

按照计划，明年下半年发布的 MacBook Pro 将首发搭载 M5 系列芯片，2026 年上半年的 MacBook Air 也会升级为 M5 系列。

此外，他还爆料称，苹果 M5 系列将基于台积电第三代 3nm 制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的 SoIC 封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。

据了解，SoIC 是一种晶圆对晶圆的键合技术，它是在台积电的 CoWoS 与多晶圆堆叠(WoW)封装技术的基础上开发而来的，这也意味着台积电已经具备了直接为客户生产 3D IC 的能力。

与 2.5D 封装方案相比，SoIC 作为 3D 堆栈技术，可以将处理器、存储器、传感器等多种不同芯片堆叠、连接在一起，并整合到同一个封装中。这种方法可以使芯片组体积更小、功能更强，同时也更加省电。