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NVIDIA 发布超强核弹 B300：1400W 功耗，288GB 超大 HBM3e 显存
发布时间：2024年12月24日 11:51:50 最热 人已围观
简介NVIDIA 新一代 Blackwell Ultra 产品计划采用更强的 B300 GPU 芯片，TDP 功耗增至 1400W。...
根据 12 月 24 日的快科技消息，有媒体报道称，NVIDIA 的新一代 Blackwell Ultra 产品已经在日程上了，将由 B300 GPU 芯片主导。
供应链方面表示，NVIDIA 的新一代 GB300 将采用更强大的 B300 芯片，TDP 功耗会提升至 1400W，借助 ultra 架构，其单卡 FP4 性能将提升 1.5 倍。
除了功耗大幅增加外，B300 芯片的显存配置也有显著增强，会配备高达 288GB 的 HBM3e 显存，与之前的 192GB 相比有了很大提升，这意味着它采用了 12 层堆叠的 HBM3e 技术。
NVIDIA 同样会将 B300 与 Grace CPU 结合推出 GB300，GB300 可能会采用 LPCAMM 内存模块的插槽设计，取代 GB200 上使用的板载 LPDDR5。
此外，GB300 服务器还将引入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块，以确保更快的数据传输。
电容器托盘可能会成为 GB300 NVL72 机柜的标准配置，而电池备份单元（BBU）可能是选配。
供应链指出，一个 BBU 模组的量产价格约为 300 美元，预计一台 GB300 系统中的 BBU 总价将达到 1500 美元。
