您现在的位置是：主页 > 科技圈快讯 > 最热 >
红米 Turbo 4 将全球首发天玑 8400-Ultra，王腾：1 月见
发布时间：2024年12月23日 15:40:42 最热 人已围观
简介天玑 8400 于 12 月 23 日正式亮相，REDMI 总经理王腾宣布 REDMI Turbo 4 将首发天玑 8400-Ultra 移动平台，新机于 2025 年 1 月发布。...
REDMI 总经理王腾登台宣布，REDMI Turbo 4 将全球首发天玑 8400-Ultra 移动平台，这款新机型将于 2025 年 1 月亮相，是 2025 年新年的首款作品。
王腾表示，REDMI 已走过黄金十年，赢得了无数用户的认可，总出货量达到 11.1 亿台，畅销全球 105 个国家和地区。
K70 至尊版于今年下半年上市，搭载天玑 9300+平台，其销量在同平台机型中位居国内第一。
此次亮相的天玑 8400-Ultra 由 REDMI、联发科和 Arm 联合定义，这颗芯片以旗舰理念打造，配合 REDMI 3D 冰封散热系统和小米澎湃 OS 2，使其游戏性能、AI 和续航能力全面提升。
经实测，在知名 MOBA 游戏中，天玑 8400-Ultra 可实现平均帧率 119.1fps，最高温度仅 38.1℃，功耗仅为 3.2W。
作为天玑 8000 系列的最强芯片，天玑 8400 系列采用创新的全大核架构设计，包含 8 个主频高达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，单核性能较上一代提升 10%，功耗降低 35%，实现了性能和能效的双重飞跃。
此外，与上一代相比，天玑 8400 的二级缓存增加了一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到了增强，不仅使性能飙升，还进一步降低了功耗。
官方介绍，在全大核架构的加持下，天玑 8400 的能效表现出色，CPU 多核功耗相较上一代降低了 44%，有助于延长终端电池的续航时间。
在 GPU 方面，天玑 8400 搭载了 Arm Mali-G720 GPU，其 GPU 峰值性能较上一代芯片提升了 24%，功耗降低了 42%。不仅具备强大的图形计算性能，还支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等多种旗舰级先进技术。
值得注意的是，天玑 8400 配备了星速引擎，可通过独特的性能算法，根据游戏的性能需求和设备温度，实时进行资源调度，轻松实现算力的自如收放和响应的随传随到。
