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现代汽车自研芯片遇挫，解散半导体战略室
发布时间：2024年12月25日 14:49:16 最热 人已围观
简介现代汽车宣布解散成立于 2022 年的“半导体战略室”，该部门主要负责车载芯片研发，其曾计划在 2029 年量产自研的无人驾驶汽车芯片。...
据快科技 12 月 25 日报道，现代汽车决定撤销其“半导体战略室”，该部门设立于 2022 年，主要负责车载芯片的研发工作。
现代汽车原本计划在 2029 年实现自研无人驾驶汽车芯片的量产，然而此次部门解散，可能会使这一计划受阻。
解散后，原部门的职能和人员将被整合到先进汽车平台（AVP）本部和采购部门中，AVP 本部将由宋昌铉社长领导，负责软件研发工作。
有报道称，现代汽车在很大程度上依赖于 Mobileye 的 ADAS 芯片，“半导体战略室”解散后，公司可能会重新审视自动驾驶芯片等内部开发项目。
同时，代工合作伙伴的选择也变得不确定。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间难以抉择，三星电子的报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。
而目前自动驾驶芯片市场主要由 Mobileye、特斯拉、英伟达和高通、地平线、恩智浦半导体等少数几家公司主导。
如果现代汽车的自研芯片战略未能成功，那么现代汽车将不得不向上述几家公司采购自动驾驶芯片。
