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联电：目前无在美国建厂打算
发布时间：2024年12月19日 14:27:15 最热 人已围观
简介联电称无在美国设生产基地计划，尽管有传言称其或面临在美投资压力。有报道指，美国当选总统下月将重返白宫。...
快科技 12 月 19 日消息，有消息称，联电（UMC）日前表示，公司当下并没有在美国建立生产基地的打算，尽管市场传言其可能承受着在美国市场投资的压力。
有报道指出，随着美国新总统即将入驻白宫，中国台湾第二大合约芯片制造商联电或许会面临更大的赴美投资压力。
然而，联电强调，目前并无在美国投资的计划，而是正集中资源与英特尔合作研发 12nm 半导体工艺平台。
台积电已在亚利桑那州投资 650 亿美元建设两个先进晶圆厂，并计划再建一座。
联电在全球纯晶圆代工市场中排名第四，位列台积电、三星电子和中芯国际之后。
此外，联电近期还成功获得了高通的先进封装大单，预计将应用于 AI PC、车用以及 AI 服务器市场，包括 HBM 的整合。
这一订单不仅为联电带来了新的商业机会，也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。
