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英伟达新产品面临挑战 还未上市已遇挫折
发布时间：2024年12月26日 16:56:38 最热 人已围观
简介英伟达在B200/GB200芯片交付推迟后，面临新品短缺的风险。据Wccftech报道，其最新旗舰芯片B300/GB300的参数已确认，其中B300的显存从192Gb提升至288Gb。这一升级可能会影响市场对英伟达新产...
在B200/GB200芯片交货时间推迟后，英伟达可能再次面临新品供应不足的挑战。
据12月24日Wccftech报道，英伟达最新旗舰B300/GB300芯片的规格已确认。B300的显存由前代的192Gb提升至288Gb；GB300平台首次采用LPCAMM内存模块设计，并搭载带宽达到1.6Tbps的光模块，以确保数据传输的高速性。
虽然性能得到了显著提升，但B300/GB300的功耗也达到了历史新高，TDP（热设计功耗）高达1400W。相比之下，Hopper架构的H100芯片TDP为350W。
这一功耗对于服务器的散热设计无疑是一个巨大的考验。
而上周，天风国际分析师郭明錤在一份研究报告中提到，英伟达在测试B300/GB300芯片的DrMos技术时，发现芯片存在严重的过热现象，这可能影响到B300/GB300的量产安排。
尽管黄仁勋曾多次提到英伟达将遵循“一年一更换”的原则，但自从旗下GPU更换为Blackwell架构后，其产品已多次出现延期情况。
Blackwell架构是否真存在问题？
郭明錤的报告指出，B300/GB300目前面临的主要问题在于，AOS（Alpha & Omega Semiconductor）提供的5*5 DrMos方案在测试中出现了过热情况。
那么，DrMos究竟是什么呢？
这是英特尔在2004年推出的一项技术，旨在将驱动器和MOS芯片整合在一起，以减少多个元件的占用空间并降低寄生参数的负面影响，从而提高转换效率和功率密度。
简单来说，它是一种高度集成的电源解决方案。
消费显卡RTX3060上的DrMos，来自AOS供应
在英伟达的Hopper架构系列芯片中，包括H100/A100/H800/A800的DrMos方案全部由MPS（Monolithic Power Systems）供应。这可能是出于“不把鸡蛋放在同一个篮子”的考虑，Blackwell架构的芯片上，英伟达开始测试AOS的方案。
这是否意味着AOS应该对B300的过热问题负责呢？
恐怕并不能。
首先，AOS的5*5 DrMos芯片是一款散热效能高且成熟的方案，已经在行业内经过广泛验证。
其次，郭明錤的报告中提到，有来自产业链的消息人士指出，B300的发热问题不仅来源于DrMos芯片本身，还与芯片管理系统的设计存在不足有关。
而且，这并不是Blackwell首次曝光出设计问题。
今年8月，《The Information》报道称，B200在台积电流片期间发现设计缺陷。
起初业内猜测可能是台积电的N4P制程工艺出了问题，但在与高盛的投资者会议上，黄仁勋指出问题在于GPU芯片、LSI桥、RDL中介层与主板基板之间的热膨胀特性不匹配，导致封装结构出现弯曲。
他强调：“这完全是英伟达的责任。”
在芯片设计发现缺陷后，B200/GB200的交付时间从今年第三季度推迟至第四季度。目前来看，仍未有公司收到B200芯片，而据公开信息，马斯克凭借10.8亿美元的订单获得了B200芯片的优先交付权，计划将这些芯片用于提升xAI的超级计算集群Colossus。
