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英伟达新款发布在即：RTX 5090即将亮相，B300也将随后推出
发布时间：2024年12月26日 17:37:43 最热 人已围观
简介在2025年即将到来之际，全球芯片产业期待新一轮“军备竞赛”的开启。行业领军者英伟达计划在未来几个月内重新定义芯片算力的极限。考虑到今年初英伟达发布的Bl，芯片技术的发展...
在2025年临近之际，全球芯片行业正在期待着一场新的“军备竞赛”即将展开——行业巨头英伟达计划在未来几个月内，再次刷新芯片算力的极限。
考虑到今年初英伟达发布Blackwell B200芯片时，因一张“服务器背面的照片”引发了铜缆概念的热烈讨论，因此算力巨头的动态始终引起股民的高度关注。
对于自10月底以来经历波动的英伟达股票，新一代旗舰产品的问世显然至关重要。
算力即将推出！5090 PCB设计曝光
北京时间明年1月7日10点30分，黄仁勋将在拉斯维加斯的CES开幕演讲中发布基于BlackWell架构的RTX 50系列显卡。首批发布的显卡包括5090、5080，5070 Ti和5070可能也会亮相，不过它们的上市时间会稍晚。
虽然关于新显卡的各种规格早已被多方爆料，但本周科技论坛Chiphell上一张“5090 PCB板”照片依然提供了新颖的视角。
据之前的爆料，RTX 5090显卡所搭载的GB202芯片的面积将达到744平方毫米，比4090的AD102增加了22%。而GPU周围的16个焊点，正如爆料所提到的，预计会配备32GB显存。
考虑到新一代GDDR7显存带来的带宽提升，行业内正在密切关注该显卡在高负载情况下的表现，比如在4K和8K游戏、人工智能应用以及专业内容创作等领域的表现。
根据近两年的趋势，英伟达似乎更加愿意在90系列上进行“堆料”，以挑战性能的极限。爆料显示，RTX 5090显卡将拥有21760个CUDA核心，而5080则配置10752个CUDA核心和16GB GDDR7显存。
PCB设计还表明，新显卡采用了一个支持最高600W功率的12V-2x6电源连接器，取代了之前的12VHPWR接口。此前在4090上市后，有用户反映电源接口出现过烧毁或融化的问题。
B300引领AI芯片的新一轮升级
就在AI行业巨头等待B200服务器发货的同时，英伟达的下一代AI旗舰芯片也正在悄然逼近。
根据最新消息，英伟达计划在明年3月下旬的GTC 2025上发布B300芯片及其配套的GB300服务器平台。B300被称为升级版的“Blackwell Ultra”。
与前一代B200芯片相比，B300的设计功耗（TDP）将从1000W提升至1400W，这伴随而来的是架构、配置及性能的全面提升。
GB300最明显的参数提升在于显存，新的AI服务器将采用12层堆叠的288GB HBM3e，而GB200则是使用8层堆叠的192GB显存。
做个比较，主要竞争对手AMD最近发布的MI325X提供256GB显存，预计明年下半年发布的MI350X将能提供与GB300相似的规格。
