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iPhone 17未能采用顶尖2nm工艺：台积电明年将开始量产
发布时间：2024年12月26日 07:36:24 最热 人已围观
简介台积电计划在明年大规模投产2nm工艺制程，半导体行业竞争进一步加剧。虽然此前有传闻称台积电将利用2nm技术生产A19系列AP，但最新的供应链信息显示情况有所变化。...
新标360快讯12月26日消息，依据媒体报道，台积电计划于明年全面推进其2nm工艺的量产，半导体产业正在进入新一轮的工艺竞争阶段。
此前有传闻指出台积电会利用其2nm节点生产A19系列应用处理器，但最新的供应链动态显示，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺（N3P）进行生产，并将率先在iPhone 17系列中使用。
按照规划，预计苹果将在2026年推出的iPhone 18系列中率先搭载基于台积电2nm工艺制造的A20系列处理器，并且苹果将会成为台积电在2nm工艺上的首批合作客户。
值得关注的是，台积电的2nm工艺初期订单已全部被占满，除去其主要客户苹果，2026年的2nm产能已全部签署合同，HPC（高性能计算）、人工智能（AI）、芯片制造和移动芯片公司也积极参与其中，AMD、英伟达、联发科和高通等企业均希望借此机会搭上台积电的快车。
根据摩根士丹利的研究报告，台积电的2nm每月产能将从今年的1万片试生产规模提高到明年的约5万片，到了2026年，iPhone 18中将使用的A20芯片预计将采用2nm工艺，届时月产能将达到8万片，而3nm的产能也将同步提升至14万片，其中位于美国亚利桑那州的工厂将贡献2万片产能。
行业分析师指出，依据厂商公开的数据，最新的2nm制程技术将采用GAA环绕栅极结构，相较于3nm工艺，2nm在性能上最高可提升15%，功耗则可能降低30%。
然而，由于新工艺在初始阶段的产能良率较低且制造成本高，开放的订单代工费用必然会显著上升，相关终端产品的价格上涨也是不容忽视的可能性。
